政策利好+整体规划，我国芯片产业能否披荆斩棘突出重围？

自主可控新鲜事 2022-07-03

出品丨自主可控新鲜事

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2020年，华为芯片断供、中芯国际被列入实体清单等事件频发，对于中国芯片产业来说，是跌宕起伏的一年，同时也是披荆斩棘的一年，我国芯片产业迎刃而上，全面发力，为突破“卡脖子”技术短板带来了希望。

中国芯片之殇

芯片是信息社会的发动机，是实现核心技术“自主可控、安全可靠”的关键，可以说得芯片者得天下。不过数据显示，目前我国的国产芯片自给率仅仅30%，这也就意味着我国有70%的芯片依赖进口保障，目前进口金额已经达到了惊人的3400亿美元（约22251.3人民币），超过了石油，成为我国进口额第一的产品。而近年来，美国一直在利用各种方法打压中国半导体产业。

2018年4月，美国商务部宣布未来七年禁止向中兴通讯出售任何电子技术和通讯元件，自那以后，中国芯片行业经历了前所未有的三年。

2019年5月15日、6月21日、8月15日、8月19日和10月7日先后将121家中国的机构和公司列入了美国出口管制“实体名单”

今年5月15日，美国商务部修改直接产品规则，再度升级对华为的打压力度。根据修改后的规则，所有包含美国技术的产品向华为出货时都需要向美国申请许可。

2020年8月17日，美国商务部工业安全局（BIS）进一步升级了对华为及其在“实体清单”上的非美国分支机构使用美国技术和软件在国内外生产的产品的限制。此外，美国还将华为在全球21个国家/地区的38家华为分支机构加入了“实体清单”，对所有受出口管理条例（EAR）约束的项目都规定了许可证要求。

在此次升级的制裁措施中，有两点需要特别注意，甚至可以称之为对华为的终极杀招：

新出台的修正案将禁止华为购买基于美国软件或技术来开发或生产的“零件”、“组件”或“设备”，除非获得美国的许可证。

当实体清单上的华为及其子公司充当“买方、中间收货人、最终收货人或最终用户”时，涉及商务出口管制管辖范围内的项目的任何交易，均需要许可证。

2020年9月15日，将作为标志性的一天，载入中国芯片及半导体研发历史。120天缓冲期过后，美国商务部针对华为及其子公司的芯片升级禁令正式生效。从这一天起，台积电、高通、联发科等公司正式“断供”华为，直接把华为逼入了“无芯可用”的困境。

此外，作为中国芯片代工龙头企业的中芯国际自然也逃不过美国政府的打压。美国商务部于2020年12月18日宣布，把中芯国际等60多家中企和机构列入出口管制的实体清单，以保护美国国家安全。这些公司将与华为等被纳入管制的公司，被美国拒绝出口技术。

从2018年的中兴事件，到今年的华为芯片事件，再加上此前美国对中国半导体行业设置的技术壁垒。种种信息表明：发展“中国芯”已经刻不容缓！

合力打造“中国芯”

面对芯片领域处处受制的局面，我国开始加大自主芯片的研发力度，国家、科研机构、企业都全面发力，打造属于我们的“中国芯”。

国家层面，今年7月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，分别从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用和国际合作八个方面提出了政策支持。

在8月20日，我国推出了国产芯片五年计划，根据国家计划的要求，预计在2025年内实现70%的芯片自给率。同时为了实现这一目标，还公布了一系列优惠政策、资金扶持计划等。

2020年12月17日，财政部、税务总局、发改委、工信部四部委联合发布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》规定，首次减免了芯片产业的10年所得税。

其中尤其值得关注的是，规定了线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。另外，对于线宽小于65纳米（含），且经营期在15年以上的，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25％的法定税率减半征收企业所得税。线宽小于130纳米（含），且经营期在10年以上的，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25％的法定税率减半征收企业所得税。

这个政策出台的信号是，国家用减免税收的方式，来鼓励和支持有能力的企业向代表更高水平的小纳米工艺冲击。

科研方面，中科院已经把研发“卡脖子”技术当成任务来做了，其中不但涉及光刻机、芯片等产品技术和设备，在10月中旬的时候，中科院正式公布了国产超平铜镍合金单晶晶圆、锗基石墨烯晶圆以及8英寸的石墨烯单晶晶圆等新型半导体材料。

企业方面，截至2020年12月，我国今年新增超过6万家芯片相关企业，较去年同比增长22.39%。其中，拥有专利的芯片企业达到了2万家。同时阿里巴巴、格力纷纷开始成立半导体研发部门，华为、中芯国际也纷纷发力。

芯片产业未来将突破封锁

令人欣慰的是，近日中国芯片企业传来技术突破的好消息。12月4日，中芯国际第一代FinFET 14nm已经于2019年第四季度进入量产；第二代FinFET已经进入小量试产阶段。

此外，国产集成电路设计产业的龙头企业紫光展锐表示，搭载了全球首款展锐6nm 5G芯的手机将在明年量产。

龙芯中科2019年12月发布的第三代3A/B4000四核处理器实现相同工艺下性能提升一倍，主频1.8-2.0GHz，单核性能达到20-30分，达到AMD 28nm工艺最后产品“挖掘机”的水平。今年8月份，胡伟武报告指出，龙芯新产品将不再采用MIPS授权以3A5000为标志，推出了完全自主知识产权的指令集架构LoongARCH，这是信息产业领域的里程碑式的事件。12月28日与中信证券签署《关于首次公开发行人民币普通股（A股）并上市之辅导协议》。

华为早从2009年就开始投入5G技术的发展，而最近发布的麒麟990，可以说让华为在集成5G技术的手机芯片领域，站上了领头羊的位置。此外，华为海思在11月底宣布，其自主研发的OLED驱动芯片流片流程已经顺利完成，预计今年底将实现量产，并将此芯片用于华为旗下的手机及企业大屏产品中。以华为海思的水平，完全可以在这类芯片做到100%国产化。

飞腾公司在 2020 年实现了营收的高速增长，全年销量超 150 万片，全年营收超 13 亿元。基于飞腾 CPU 平台的产品已经广泛应用于我国党政办公系统、重点行业业务系统、云计算、大数据以及金融、能源和轨道交通等关系到国家安全和国计民生的重要领域。

不过，目前在芯片的生产制造环节，国内没有掌握主动权，对相关国外技术存在一定的依赖，特别是在IP、EDA、光刻机、IC制造4个环节被卡住了脖子！也就是说，在国际封锁下，国内最主要的问题就是空有先进的设计技术，却无法制造出高端芯片产品。虽然中科院已在全力攻克，但短时期内或难有突破。

因此，目前我们应该做好以下几点：

1、国家层面整体规划；

2、寻找新的技术增长点，在实现上述目标的基础上，达到局部占优；

3、改善科研和教育体系，加强人才培养。

4、打击学术和产业骗子，政府加大支持力度，会引来一些滥竽充数者，需要加大识别和打击力度。

突破封锁，国产芯片的春天已经到来，资本、政策、人才和产业链就是那温暖的阳光，一颗颗灿烂的“芯”，将在春风里怒放，开满梦想的山坡，种下希望，就会收获。

END

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